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● 采用真空漏取放檢測(cè);晶片防反，支架防固重等功能，
● 伺服直連式90度取放邦頭，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)配6寸晶圓模塊;
● 半導(dǎo)體頂針設(shè)計(jì)，方便適配不同類型尺寸的晶圓芯片;
● 定制化 mapping 地圖分 Bin 功能;
● 簡(jiǎn)潔的可視化運(yùn)行界面，簡(jiǎn)化了自動(dòng)化設(shè)備的操作，
● 關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口配件，響應(yīng)速度快，磨損小，精度高且壽命長(zhǎng)同，
● 雙焊頭/點(diǎn)膠系統(tǒng)同時(shí)作業(yè)上料速度有序，生產(chǎn)效率高，
● 采用獨(dú)立點(diǎn)膠系統(tǒng)，點(diǎn)膠臂溫度可控。
● 采用真空漏取放檢測(cè);晶片防反，支架防固重等功能，
● 伺服直連式90度取放邦頭，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)配6寸晶圓模塊;
● 半導(dǎo)體頂針設(shè)計(jì)，方便適配不同類型尺寸的晶圓芯片;
● 定制化 mapping 地圖分 Bin 功能;
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● 關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口配件，響應(yīng)速度快，磨損小，精度高且壽命長(zhǎng)同，
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● 采用獨(dú)立點(diǎn)膠系統(tǒng)，點(diǎn)膠臂溫度可控。
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產(chǎn)品詳情
想了解設(shè)備詳情請(qǐng)致電/微信我們
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● 采用真空漏取放檢測(cè);晶片防反，支架防固重等功能，
● 伺服直連式90度取放邦頭，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)配6寸晶圓模塊;
● 半導(dǎo)體頂針設(shè)計(jì)，方便適配不同類型尺寸的晶圓芯片;
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● 雙焊頭/點(diǎn)膠系統(tǒng)同時(shí)作業(yè)上料速度有序，生產(chǎn)效率高，
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● 采用獨(dú)立點(diǎn)膠系統(tǒng)，點(diǎn)膠臂溫度可控。
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